Laminoitu kiskoratkaisu

Suurtaajuisten, suuritehoisten jänniteohjattujen teholaitteiden kytkentäprosessin aikana kiskon parasiittisen induktanssin ja itse tehomoduulin induktanssin vaikutuksesta syntyy korkea huippujännite. Toisaalta tämä huippujännite lisää kytkentähäviötä ja saa järjestelmän lämpenemään. Toisaalta liiallinen huippujännite vaikuttaa tehomoduulin normaaliin toimintaan. Siksi kytkentäprosessin huippujännite on rajoitettava sallitulle alueelle. Huippujännitettä voidaan pienentää kytkentäprosessin aikana kahdella tavalla: toinen on pienentää di/dt:tä valitsemalla sopiva hilaohjausvastus, mikä vähentää huippujännitettä, mutta haittana on, että dv/dt pienenee, käännös. -on aika ja sammutus Aika pitenee, mikä lisää kytkentähäviötä; toinen on vähentää hajautettua induktanssia (parasiittista induktanssia) tasavirtapiirin tehokiskossa, joka yleensä käyttää laminoitua virtakiskoa vähentämään huippujännitettä.

Laminoitu virtakisko, sen rakenne on pinota kaksi tai useampi kerros kuparitankoja yhteen, kuparilevykerrokset eristetään sähköisesti eristysmateriaaleilla ja johtava kerros ja eristekerros laminoidaan kokonaisuudeksi toisiinsa liittyvillä prosesseilla. Sen etuna on, että liitäntälinjasta tehdään tasainen poikkileikkaus, mikä kasvattaa johtavan kerroksen pinta-alaa saman virran poikkileikkauksen alla ja samalla johtavien kerrosten välinen etäisyys pienenee huomattavasti ja vierekkäisten kerrosten välinen etäisyys pienenee huomattavasti. johtavat kerrokset virtaavat vastakkaisen läpi läheisyysvaikutuksen vuoksi. Virrat ja niiden synnyttämät magneettikentät kumoavat toisensa, joten linjan hajautettu induktanssi pienenee huomattavasti.