Korkeavirta-joustavat kuparin paisuntaliittimet elektrolysaattoreihin ja raskaaseen sulatukseen
Oct 01, 2026
5000A+ elektrolysaattorikiskoa ei voida käsitellä jäykkänä kuparijohtimena, kun toistuva lämpökierto muuttaa kiinteiden liitinten välistä etäisyyttä. Ohuista kuparikalvoista valmistettu taipuisa kuparinen laajennussauma vaimentaa aksiaalista liikettä säilyttäen samalla alhaisen-resistanssin virtareitin; molekyylidiffuusiohitsauksella voidaan liittää 0,1 mm:n kuparikalvot ilman juotosvirtausta tai juotetta. Korkeavirtaisten-elektrolysaattoreiden ja raskaiden sulatuslaitteiden suunnittelutavoitteena ei ole pelkästään joustavuus, vaan hallittu vastus, virrantiheys, lämpötilan nousu, mekaaninen liike ja liitoksen eheys.

Korkean virran{0}}liitännän sähkökatko seuraa seuraavasti:
P = I²R
5000 A:lla jopa 20 μΩ:n vastus tuottaa noin 500 W lämpöä liitännässä. Tämä tekee millivoltti-tason jännitehäviöstä ja mikro-ohm-resistanssista olennaisia suunnittelumuuttujia toissijaisten tarkastuskohteiden sijaan.
5000A+ virtareitit ja 100 % IACS:n kuparin johtavuus
Korkeavirta{0}}DC-elektrolysaattorijärjestelmiin valitaan yleensä kupari, koska korkean -puhtauden sähkökupari tarjoaa erittäin korkean johtavuuden ja tukee tiiviitä virtateitä.
| Parametri | Tyypillinen insinöörityö |
| Nykyinen luokitus | 5000 A+ jatkuva tai -sovelluskohtainen |
| Materiaali kuparia | C1100 / korkean-johtavuuden kupari |
| Johtavuus | Jopa noin 100 % IACS sopivalle C1100 materiaalille |
| Folion paksuus | 0,1 mm per foliokerros |
| Yhteinen rakenne | Useita rinnakkaisia kuparikalvoja |
| Päätoiminto | Lämpölaajenemiskompensointi ja virransiirto |
| Sähköhäviö | Määräytyy resistanssin, kosketuspinnan ja virran jakautumisen perusteella |
| Tarkastus | Mitta-, sähkövastuksen ja hitsin eheyden tarkastukset |
Monikerroksinen kalvorakenne jakaa mekaanisen rasituksen useiden ohuiden kuparikerrosten kesken. Sen sijaan, että jäykkä kuparitanko pakotettaisiin absorboimaan lämpösiirtymää, yksittäiset kalvot taipuvat itsenäisesti.
Tämä koskee erityisesti elektrolyysipinoja, tasasuuntaajan liitäntöjä, tasavirtaväyläjärjestelmiä ja korkeavirta{0}}uunilaitteistoja, joissa johtimen lämpötila voi vaihdella merkittävästi käynnistyksen, tasaisen toiminnan ja sammutuksen välillä.
0,1 mm kuparikalvot ja molekyylidiffuusiohitsaus ilman sulatusta
Diffuusiohitsatussa kuparishuntissa käytetään pinottuja kuparikalvoja, jotka yhdistetään hallitulla paineella ja lämpöenergialla. Tavoitteena on luoda metallurginen sidos kalvon rajapinnan poikki sen sijaan, että luotaisiin erilliseen juotteeseen tai kovajuotosseokseen.
0,1 mm:n kuparikalvolle prosessin hallinta tulee tärkeäksi, koska kalvo on tarpeeksi ohut, jotta pinnan kunto, tasaisuus, paineen jakautuminen ja hapettuminen voivat vaikuttaa sidosrajapintaan.
Hallitussa diffuusio{0}}hitsausprosessissa huomioidaan yleensä:
Kuparin puhtaus ja sähkönjohtavuus
Folion paksuus ja kerrosten lukumäärä
Pintojen puhtaus ennen liittämistä
Kosketuspaine koko liimausalueella
Hitsauslämpötila ja viipymäaika
Foliopinon paikallinen muodonmuutos
Kuumennuksen aikana muodostuu oksideja
Sidostetun{0}}alueen jatkuvuus
Sähkövastus hitsauksen jälkeen
Mekaaninen lujuus ja väsymiskäyttäytyminen
Tuloksena oleva liitäntä ei sisällä tavanomaista juotoskerrosta, joka voisi muodostaa ylimääräisen sähkö- tai lämpörajapinnan.
Korkeavirta{0}}sovelluksissa tavoitteena on laaja metallurginen yhteys ja tasainen virransiirto suunnitellun päällekkäisalueen yli.

IEC 60269 ja IATF 16949-Perustuva prosessinohjaus suurvirtaliitoksille
Tuotantoreitillä tulee erottaa materiaalin hallinta, muovaus, liittäminen ja lopputarkastus. Teollisuusostajien osalta asiaankuuluvat laatutodisteet olisi liitettävä todellisiin sovellus- ja piirustusvaatimuksiin yleisen materiaalitodistuksen sijaan.
Tyypillisiä ohjaimia ovat:
Materiaalin tarkistus - kuparilaatu, paksuus ja johtavuus.
Folion valmistelu - mittatarkkuus, pinnan kunto ja puhtaus.
Pinoamisen ohjaus - kalvojen lukumäärä, suunta ja suunniteltu limitys.
Diffuusiohitsaus - paineen, lämpötilan ja jakson hallinta.
Muodostetaan - lopullinen laajennuspituus, leveys, reiän sijainti ja terminaalin geometria.
Sähkötarkastus - resistanssin tai jännitteen-pudotuksen mittaus.
Mekaaninen tarkastus - hitsin eheys ja mittojen tarkastus.
Viimeinen laadunvarmistus - CMM-tarkastus, silmämääräinen tarkastus ja asiakaskohtainen-PPAP-dokumentaatio.
Autoteollisuudessa{0}}johdettuihin laatujärjestelmiin voidaan soveltaa IATF 16949 -prosessikuria ja PPAP Level 3 -dokumentaatiota, kun asiakas niin määrää. Teollisissa elektrolyysiprojekteissa tarkastussuunnitelman tulisi sen sijaan olla linjassa hyväksyttyjen piirustusten, teknisten eritelmien ja sovellettavien sähköstandardien kanssa.
Pyydä ilmainen DFM-arviointi ja tarjous
5000A+ elektrolysaattorin virtakiskon lämpölaajeneminen: miksi jäykät kupariliitännät epäonnistuvat
Jäykällä kuparitankolla on määritelty lämpölaajenemiskerroin. Kun sen kaksi kiinnityskohtaa on mekaanisesti rajoitettu, lämpötilan muutos aiheuttaa siirtymistä ja jännitystä vapaan liikkeen sijaan.
Johtimelle, jonka pituus on L, likimääräinen lämpölaajeneminen on:
ΔL = × L × ΔT
jossa:
ΔL=lämpösiirtymä
= lämpölaajenemiskerroin
L=alkuperäinen johtimen pituus
ΔT=lämpötilan muutos
Kuparille kerroin on noin 16–17 × 10⁻⁶/K materiaalista ja lämpötila-alueesta riippuen.
Esimerkiksi 500 mm:n kuparijohdin, joka on altistettu 100 K lämpötilan nousulle, voi kokea noin:
ΔL ≈ 0,82 mm
Jäykän liitoksen on sovitettava tämä liike ympäröivän rakenteen, asennusreikien, liittimen muodonmuutoksen tai johtimen jännityksen läpi. Joustava kuparinen laajennusliitos sen sijaan yhdistää mekaanisen yhteensopivuuden suoraan sähköliitäntään.
16–17 × 10⁻⁶/K kuparin laajennus ja lämpö-syklin kompensointi
Joustava osa on tyypillisesti suunniteltu ohuiden kuparikalvojen pinoksi eikä yhdeksi paksuksi kuparilevyksi.
| Rakentaminen | Mekaaninen käyttäytyminen | Sähköinen polku | Tyypillinen sovellusharkinta |
| Jäykkä C1100 kuparitanko | Matala joustavuus | Suora johdin | Kiinteä geometria |
| Laminoitu kuparifoliopino | Suuri aksiaalinen joustavuus | Yhdensuuntaiset folioreitit | Lämpöliike |
| Punottu kupariliitin | Korkea joustavuus | Useita säikeitä | Dynaaminen liike |
| Diffuusio{0}}hitsattu kuparishuntti | Joustava folioosa sidotuilla liittimillä | Laaja-pinta-ala metallurginen liitos | Korkeavirta{0}}DC-järjestelmät |
Kalvopino mahdollistaa taivutuksen ja aksiaalisen liikkeen ilman, että koko pääterakenne muuttuu.
Elektrolysaattorikiskossa liikuntasaumossa tulisi siksi olla suurempi kuin sen nimellisvirta. Teknisessä piirustuksessa tulee määritellä:
Jatkuva virta
Huippuvirta
Ympäristön lämpötila
Johtimen lämpötila
Odotettu lämpökierto
Maksimaalinen liike
Pienin taivutussäde
Terminaalin-reiän geometria
Asennussuunta
Saatavilla asennuskuori
Vaadittu sähkövastus tai jännitehäviö
5000A+ virrantiheys ja lämmönpoisto
5000 A:lla virran jakautuminen joustavan liittimen välillä riippuu tehokkaasta johtavasta poikkileikkauksesta ja liitännän geometriasta.
Kuparikalvokerrosten määrän lisääminen lisää käytettävissä olevaa johtavaa pinta-alaa. Pelkkä kalvon lisääminen ei kuitenkaan takaa tasaista virran jakautumista.
Terminaalimuutos on erityisen tärkeä. Jos virta tulee kalvopinoon kapean alueen kautta, paikallinen virrantiheys voi kasvaa lähellä siirtymäaluetta.
Tästä syystä liittimen leveys, kalvon limitys, hitsausalue ja asennusreiän geometria on arvioitava yhdessä.
Käytännön suunnittelukatsauksessa tulisi tarkastella:
Virta → liitin → sidottu alue → kalvopino → sidottu alue → liitin
sen sijaan, että arvioitaisiin folioosaa erikseen.
20μΩ Resistanssi ja I²R-häviö 5000A:lla
Liitosvastuksen vaikutus tulee merkittäväksi suurella virralla.
| Nivelvastus | Jännitteen pudotus 5000A | Virtahäviö 5000A |
| 5 μΩ | 25 mV | 125 W |
| 10 μΩ | 50 mV | 250 W |
| 20 μΩ | 100 mV | 500 W |
| 30 μΩ | 150 mV | 750 W |
| 50 μΩ | 250 mV | 1,250 W |
Nämä arvot osoittavat, miksi kosketusresistanssi ja hitsauskestävyys tulisi sisällyttää suunnittelun tarkastussuunnitelmaan.
Alennus 20 μΩ:sta 10 μΩ:iin ei pelkästään vähennä mitattua jännitehäviötä 50 mV:lla. 5000 A:lla se myös vähentää teoreettista resistiivistä häviötä noin 250 W kyseisellä liitännällä.
Todellinen kentän suorituskyky riippuu myös johtimen lämpötilasta, kosketuspaineesta, pinnan kunnosta, virran aaltomuodosta ja asennusgeometriasta.
Lataa kokoojakiskosuunnittelun tiedot

0,1 mm kalvo, ±0,01 mm toleranssi ja valvottu kupariliitoksen geometria
Ohuet kuparifoliokokoonpanot vaativat erilaisia mittasäätöjä kuin perinteiset koneistetut kuparitangot.
Kriittiset mitat eivät rajoitu kokonaispituuteen ja -leveyteen. Laajennusliittimen osalta kalvon paksuus, pinon korkeus, liittimen tasaisuus, reiän sijainti, hitsin leveys ja vapaan-pituuden geometria vaikuttavat kaikki asennukseen ja sähköiseen suorituskykyyn.
±0,01 mm CMM:n kupariliittimien tarkastus
Tarkkuusliitinkomponenttien valittuja mittoja voidaan säätää ±0,01 mm:iin, jos hyväksytty piirustus ja valmistuskyky sitä edellyttävät.
CMM-tarkastus voi varmistaa:
Asennus-reiän asento
Terminaalin leveys
Kokonaispituus
Rinnakkaisuus
Tasaisuus
Reiän-reunan-etäisyys
Hitsattu liittimen geometria
Muodostettu profiili
Tarkastusstrategiassa tulee erottaa toisistaan sähköasennukseen vaikuttavat mitat ja mekaaniseen välykseen vaikuttavat mitat.
Esimerkiksi asennus-reiän sijainnin toleranssi voi vaikuttaa suoraan kokoonpanon kohdistukseen, kun taas kalvoton-pituusmitta vaikuttaa käytettävissä olevaan lämpöliikkeeseen.
C1100 kupari ja C2680 messinki: materiaalin valinta 100 % IACS:llä
Kuparia ja messinkiä ei pidä käsitellä vaihdettavina liitinmateriaaleina.
| Omaisuus | C1100 puhdasta kuparia | C2680 messinki |
| Sähkönjohtavuus | Korkea; sopivat arvosanat voivat lähestyä 100 % IACS:tä | Alle C1100 |
| Tärkein etu | Matala sähkövastus | Suurempi mekaaninen lujuus ja muovautumiskyky |
| Korkean{0}}virran johdin | Suositeltava | Sovelluksesta-riippuvainen |
| Lämmönjohtavuus | Korkea | Alentaa |
| Tyypillinen käyttö | Kiskot, kalvot, shuntit | Liittimet, rakenteelliset sähköosat |
| Suuri{0}}nykyinen menetys | Alempi vastaavalle geometrialle | Korkeampi vastaavalle geometrialle |
| Materiaalin valinta kuljettaja | Sähköinen suorituskyky | Mekaaniset/muovausvaatimukset |
5000A+ virtatiellä C1100 on yleensä lähtömateriaali, kun sähkönjohtavuus hallitsee suunnittelua. Messinkiä voidaan harkita, jos liittimen jäykkyys, kulutuskestävyys tai muovausvaatimukset oikeuttavat sen käytön.
Lopullisen valinnan tulee perustua asiakkaan sähköisiin, mekaanisiin ja ympäristövaatimuksiin.
15kV/mm eristetyt korkeavirtakokoonpanot
Jos joustava kupariliitin asennetaan eristetyn kotelon sisään, eristys on arvioitava erillään kuparijohtimesta.
Mahdollisia eristysjärjestelmiä ovat:
Epoksijauhemaalaus
Laminoitu polymeerieristys
PET-kalvo
Polyimidikalvo
PVC:tä tai muita käyttökohteita{0}}sopivia eristysmateriaaleja
Asiaankuuluva dielektrinen eritelmä tulee ilmoittaa testivaatimuksena eikä olettaa pelkästään materiaalin nimen perusteella.
Where specified, dielectric breakdown strength may be evaluated against requirements such as >15 kV/mm, yhdessä eristeen paksuuden, ryömintäetäisyyden, välyksen ja ympäristön ikääntymisen kanssa.
Korkeajännitteisten elektrolyysilaitteiden osalta koko kokoonpano-ei vain pinnoitemateriaali-, tulisi ottaa huomioon dielektrisen hyväksynnän aikana.

Mukautetut-joustavat kupariset laajennusliitokset PPAP-tason 3 ohjauksessa
Elektrolysaattoritasasuuntaajilla, vedyn tuotantojärjestelmillä ja raskaalla sulatuslaitteistolla on harvoin identtisiä virtakiskoverkkoja. Joustava liitin voi siksi vaatia siirtymäliittimiä, epäyhtenäisiä liittimien leveyksiä, porrastettuja kalvopinoja, kulmikkaita asennuspintoja tai epäsymmetrisiä laajennusosia.
Suunnitteluprosessi tulisi aloittaa asiakkaan piirtämisestä ja asennuskuoresta sen sijaan, että sovellus pakotettaisiin vakioliittimen geometriaan.
5000A+ DFM tarkistus offset- ja epäsymmetrisille kuparishunteille
DFM-tarkistuksessa tulisi tarkastella:
Nykyinen{0}}sisääntulosuunta
Päätteen kosketusalue
Reiän halkaisija ja sijaintitoleranssi
Foil{0}}kerrosten määrä
Folion leveys
Joustava vapaa pituus
Pakollinen liike
Taivutuksen suunta
Päätteen siirtymä
Hitsatun{0}}alueen mitat
Asennusväli
Epäsymmetrinen rakenne voi olla sähköisesti hyväksyttävä ja aiheuttaa liiallista mekaanista rasitusta, jos neutraaliliikeakseli on huonosti sijoitettu.
Tästä syystä mekaanista liikettä ja sähkövirran jakautumista tulisi tarkastella yhdessä.
In-meistinniitaus ja ±0,01 mm:n liittimen asennon hallinta
Jos kupariliittimissä on metallisia apukomponentteja, valmistusreittiin voidaan integroida in-niitaus, leimaaminen tai toissijainen muovaus.
Tyypillisiä prosessiohjauksia ovat:
Progressiivinen leimaus tai tyhjennys
Burr{0}}korkeuden säätö
Muodostaminen
In-stanssaus tarvittaessa
Kuparifolion valmistus
Diffuusiohitsaus
Terminaalin muodostus
Pintakäsittely tai eristys
CMM-tarkastus
Sähköinen ja mekaaninen tarkastus
Tarkkuusleimattujen komponenttien osalta työkalujen kulumista tulee tarkkailla kriittisiin mittoihin nähden sen sijaan, että luottaisi vain nimelliseen muotin{0}}käyttöikään.
PPAP Level 3 ja IATF 16949 -dokumentaatio volyymituotantoa varten
Autoteollisuudessa tai autoteollisuuteen{0}}johdannaisissa projekteissa PPAP-dokumentaatio voi sisältää:
Suunnittelukirjat
Teknisten muutosten dokumentaatio
Prosessin vuokaavio
PFMEA
Valvontasuunnitelma
Mittausjärjestelmän analyysi
Mittasuhteiset tulokset
Materiaali- ja suorituskykytestin tulokset
Alkuvaiheen prosessitutkimukset
Näytteitä tuotantoosista
Ulkonäköhyväksyntä tarvittaessa
Osien toimitustakuu
PPAP-tasoa 3 käytetään yleisesti, kun asiakas pyytää täyttä toimituspakettia.
Teollisuuden elektrolyysi- ja sulatussovelluksissa dokumentaatio voidaan mukauttaa asiakkaan laatusopimukseen sen sijaan, että sovellettaisiin automaattisesti autoteollisuuden PPAP-rakennetta.
Pyydä ilmainen DFM-arviointi ja tarjous
IEC 60269, ISO 14001 ja korkeavirtakupariliitäntöjen tuotannon validointi
Suurvirta{0}}liikuntaliitokset tulee validoida sovelluksen todellisten sähköisten ja mekaanisten vikatilojen mukaan.
Tarkastussuunnitelman tulee kattaa sekä kuparimateriaali että valmis liitin.
5000A+ sähkövastuksen ja lämpötilan-nousun vahvistus
Tuotannon validointiohjelma voi sisältää:
| Testata | Tekninen tarkoitus |
| DC vastus | Tarkista johtimen ja liitoksen vastus |
| Jännitteen{0}}pudotuksen mittaus | Määritä sähköhäviö määrätyllä virralla |
| Lämpötilan-nousutesti | Arvioi lämpöteho |
| Lämpöpyöräily | Tarkista mekaaninen kompensointi |
| Hitsauksen eheyden tarkastus | Varmista sidottujen{0}}alueen jatkuvuus |
| Mittatarkastus | Vahvista piirustuksen noudattaminen |
| CMM-mittaus | Tarkista kriittinen geometria |
| Eristysvastus | Tarkista sähköeristys |
| Dielektrinen kestävyys | Tarkista eristysjärjestelmä |
| Ympäristötestaus | Arvioi tietyt käyttöolosuhteet |
Tarkka virta, testin kesto ja hyväksymisrajat tulee määrittää tuotteen eritelmien perusteella.
5000A jatkuvan virran ja lämpö{1}}syklin testaus
Korkean virran{0}}laajennusliittimen kohdalla hyödyllinen vahvistusjärjestys on:
Alkuvastus → ohjattu virran kuormitus → lämpötilan stabilointi → sammutus → jäähdytys → lämpökierto → loppuvastus
Alku- ja{0}}testin jälkeisen kestävyyden vertailu voi paljastaa heikkenemisen, jota yksiulotteinen tarkastus ei pysty havaitsemaan.
Liittimestä, joka pysyy mitoiltaan hyväksyttävänä, mutta joka kehittää liitäntäresistanssia, voi silti tulla lämpövikapaikka pitkän{0}}käytön aikana.
EN 45545 ja UL 94 V-0 eristeen valinnassa
Kuljetukseen tai suljettuihin sähköjärjestelmiin asennettujen laitteiden eristysvaatimuksiin voi sisältyä tiettyjä palonesto{0}}- tai savu-/myrkyllisyysstandardeja.
Lopullisesta sovelluksesta riippuen tekniset tiedot voivat viitata:
UL 94 V-0
EN 45545
Dielektrisen kestävyyden vaatimukset
Eristysvastus
Ryömintä ja raivaus
Lämpötilaluokka
Kemiallinen kestävyys
Ympäristön ikääntyminen
Nämä standardit tulee määrittää laiteluokan ja kohdemarkkinoiden mukaan. Pelkkä materiaalitodistus ei takaa valmiin kokoonpanon vaatimustenmukaisuutta.
5000A+ joustava kuparilaajennusten valintamatriisi
Oikea rakenne riippuu virrasta, liikkeestä, lämpötilasta, asennusgeometriasta ja validointivaatimuksista.
| Vaatimus | Suositeltava insinöörisuunta |
| 5000A+ jatkuva tasavirta | Monikerroksinen C1100 kuparifolio |
| Korkea lämpöliike | Pidempi joustava vapaa osa |
| Rajoitettu asennustila | Kompakti monikerroksinen folio{0}}geometria |
| Matala sähkövastus | Korkean-johtavuuden kupari ja suuri liima-alue |
| Toistuva lämpökierto | Joustava foliopino hallitulla liikkeellä |
| Siirretyt kiinnityskohdat | Muotoiltu/epäsymmetrinen terminaaligeometria |
| Korkea{0}}jännitekotelo | Määritelty eristys, ryömintä ja välys |
| Autojen laatujärjestelmä | IATF 16949 / PPAP taso 3 määritellyllä tavalla |
| Tarkkuuspäätteen geometria | CMM-tarkastus |
| Flux{0}}vapaa kupariliitos | Molekyylidiffuusiohitsaus |
| Korroosiosuojaus | Sovelluskohtainen-pintakäsittely |
| Suuri mekaaninen kuormitus | Liitingeometrian ja hitsausalueen optimointi |
Flexible Copper Expansion Sauma tulee siksi määritellä täydelliseksi sähkömekaaniseksi{0}}komponentiksi, ei pelkästään joustavaksi kuparipalaksi.
Tekniset tiedot vaaditaan 5000A+ kuparilaajennusliitoksen tarjouspyyntöön
Tarkkaa DFM-arviointia varten ostopaketin tulee sisältää:
Nimellis jatkuva virta
Suurin käyttövirta
DC- tai AC-sovellus
Käyttöjännite
Ympäristön lämpötila
Johtimen enimmäislämpötila
Lämpö{0}}jaksoalue
Pakollinen liike
Liittimen vapaa pituus
Terminaalin mitat
Reikäkuvio
Kuparilaatua
Folion paksuus
Eristysvaatimus
Pintakäsittely{0}}vaatimus
Sähkövastuksen tavoite
Lämpötilan{0}}nousuraja
Määrä ja vuotuinen kysyntä
Vaadittu tarkastusstandardi
PPAP-vaatimus
Pakkausvaatimukset
Piirustus, STEP-tiedosto tai 2D-mittapiirustus riittää alustavaan valmistettavuusarviointiin.
Yli 5000 A:n sovelluksissa liitin tulee arvioida osana koko virtapolkua. Kiskojen geometria, liitännät, asennuslaitteistot ja jäähdytysolosuhteet voivat muuttaa mitattua vastusta ja lämpötilan nousua olennaisesti.
FAQ: 5000A+ kuparilaajennusten suunnittelu
Mitä tietoja tarvitaan 5000A+ joustavan kuparisen laajennusliitoksen tarjoamiseen?
Ilmoita nimellisvirta, jännite, kuparilaatu, kalvon paksuus, liittimen mitat, asennus-reikäkuvio, lämpöliike, lämpötila-alue, eristysvaatimukset ja vuosimäärä. 2D-piirustus tai STEP-tiedosto mahdollistaa tarkemman DFM-tarkistuksen.
Tölkki 0,1mmkuparifolio diffuusiohitsattavailman juotos- tai juotossulatetta?
Kyllä. Pinottuja 0,1 mm:n kuparikalvoja voidaan liittää hallitulla molekyylidiffuusiohitsauksella. Prosessi käyttää painetta ja lämpöenergiaa metallurgisen sidoksen muodostamiseen ilman tavanomaista juotos- tai sulatekerrosta.
Voidaanko mukautettuja-kuparisia laajennusliitoksia toimittaa PPAP Level 3:n kanssa?
Kyllä. Asiakkaan niin vaatiessa tuotanto voidaan järjestää PPAP Level 3 -dokumentaation ympärille, mukaan lukien mittatulokset, materiaalitietueet, prosessikulku, PFMEA, ohjaussuunnitelma ja suorituskyvyn validointitiedot.








