Metallized Ceramics -tekniikan periaatteet ja prosessikulku

Tyypillisenä epäorgaanisena ei-{0}}metallisena materiaalina keraamisilla materiaaleilla on erinomaisia ​​etuja, kuten pieni dielektrinen häviö, korkea lämmönjohtavuus, alhainen lämpölaajenemiskerroin, korkea sähköeristys ja korkea käyttölämpötila. Keramiikka itsessään ei kuitenkaan ole johtavaa eikä sitä voida käyttää suoraan elektronisissa piireissä tai muissa skenaarioissa. Tämän puutteen korjaamiseksi otettiin käyttöön keraaminen metallointitekniikka. Tämä tekniikka muodostaa metallipinnoitteen keramiikan pintaan, jolloin keramiikassa on metallin johtavuus ja keramiikan korkea lujuus ja korkean lämpötilan kestävyys. Sitä käytetään laajasti elektroniikassa, ilmailussa, sotilasteollisuudessa ja muilla aloilla.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Keraamisen metalloinnin perusperiaate on käyttää kemiallisia reaktioita tai fysikaalista höyrypinnoitusta yhtenäisen ja vahvan metallipinnoitteen muodostamiseksi keraamiseen pintaan. Tietyt mekanismit on jaettu kahteen luokkaan: Kemiallinen reaktiomenetelmä: Käytä kemiallista pelkistys- tai pelkistys-hapetusprosessia kuparin, nikkelin ja muiden metalliyhdisteiden muodostamiseksi keraamiselle pinnalle ja muuntaa ne sitten metallipinnoitteiksi lämpökäsittelyn tai pelkistysreaktion avulla. Tämä menetelmä soveltuu keramiikan ja metallien läheisiin yhdistelmäskenaarioihin (Keraamista metalliin). Fysikaalinen höyrypinnoitusmenetelmä: Käytä korkean-lämpötilan plasmaa metalliatomien höyrystämiseen ja kerrosta ne sitten keraamiselle pinnalle metallikerroksen muodostamiseksi. Tällä menetelmällä on nopea saostusnopeus ja tasainen paksuus, mutta sillä on korkeat laitteistot ja tekniset vaatimukset.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Tyypillinen keraamisen metalloinnin prosessivirta sisältää seuraavat vaiheet: Puhdistus: Käytä orgaanisia liuottimia tai emäksisiä puhdistusaineita lian ja rasvan poistamiseen keraamisesta pinnasta varmistaaksesi Metallization Ceramicin tarttuvuuden. Esikäsittely: Käsittele puhdistettu keraaminen pinta kemiallisilla tai fysikaalisilla menetelmillä (kuten hapetus, kuparipinnoitus tai anodisointi) metallipinnoitteen ja alustan välisen sidosvoiman lisäämiseksi. Metalloitu pinnoitus: Käyttämällä tekniikoita, kuten galvanointia, kemiallista pelkistystä tai fysikaalista höyrypinnoitusta metallikerroksen päällystämiseksi keraamiselle pinnalle. Tämä linkki on avainaskel korkean-puhtausasteen alumiinioksidin tarkkuuskeraamisten metallointiosien toteuttamisessa.

 

Lämpökäsittely: Metalli{0}}päällystetty keramiikka lämpökäsitellään-tietyssä lämpötilassa vahvan sidoksen muodostumisen edistämiseksi metallikerroksen ja keraamisen matriisin välille. Lämpötila ja aika määräytyvät metalli- ja keraamisten materiaalien mukaan. Viimeistelykäsittely: Valmiiden tuotteiden puhdistus, testaus ja pakkaaminen sen varmistamiseksi, että tarkkuusmetalloidut alumiinioksidikeraamiset komponentit täyttävät tarkkuuskäsittelyvaatimukset, kuten tarkkuusmetallisoidun alumiinioksidikeraamikomponenttien koko- ja suorituskykystandardit.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Elektroniikkateollisuus: Keraamista metalliin käytetään komponenteissa, kuten kondensaattoreissa, vastuksissa, transistoreissa ja puolijohdelaiteissa, mikä voi parantaa merkittävästi johtavuutta ja korroosionkestävyyttä. Sähkökomponenttien yleinen keraaminen metallointi. Tarkkuusmetalloiduilla alumiinioksidikeraamisilla komponenteilla on ollut tärkeä rooli korkean-luotettavuuden piireissä. Ilmailu: käytetään avainkomponenttien, kuten moottorin siipien, venttiilien ja laakereiden valmistukseen mekaanisen lujuuden ja lämmönkestävyyden parantamiseksi.

 

 

Yrityksemme on erikoistunut tarkkuuden tuotekehitykseen ja tuotantoonMetalloitu keramiikka. Voimme tarjota asiakkaillemme keskitetysti-ratkaisuja keraamisen tarkkuuskäsittelystä metalloituun tiivistykseen. Tervetuloa ottamaan yhteyttä teknistä tukea ja tuoteratkaisuja varten.